Đây là những hình ảnh thực tế được quay lần đầu tiên về iPhone 6s thành phẩm, tức là ở nguyên công cuối cùng hoàn thiện sản phẩm. Những hình ảnh cận cảnh đã xác nhận một số thông tin từng bị rò rỉ trước đây, như Apple sẽ trang bị cho iPhone 6s con chip modem thế hệ mới của Qualcomm (MDM9635M LTE) hỗ trợ tốc độ truy cập mạng nhanh hơn, đạt hiệu suất tốt hơn, kết hợp cùng với con chip Qualcomm WTR3925 cho khả năng cải thiện kết nối mạng di động cao hơn thế hệ trước. 

Tâm điểm của bo mạch chính iPhone 6s chính là con chip xử lý A9 thế hệ mới được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 16nm, và dự kiến sẽ có hiệu năng tăng thêm 20% cùng với khả năng tiết kiệm điện năng tiêu thụ tới 35% so với chip A8 hiện đang tích hợp bên trong iPhone 6 và iPhone 6 Plus. Trên ảnh chụp cận cảnh có thể nhận thấy chip A9 (iPhone 6s) có diện tích chiếm lớn hơn chip A8 (iPhone 6) khoảng 10%. Điều này chứng tỏ, Apple sẽ tích hợp một vài IC điều khiển các chức năng khác vào trong chip A9 này, nhằm đạt hiệu năng hệ thống cao và giảm thiểu không gian chiếm bên trong máy.

Nhiều nguồn tin dự đoán, iPhone 6s và iPhone 6s Plus sẽ được ra mắt vào thứ Tư ngày 9/9 theo kế hoạch dự kiến. Cùng được giới thiệu tại sự kiện này, còn có một số sản phẩm công nghệ mới khác như mẫu Apple TV thế hệ mới có hỗ trợ tính năng Siri và cho phép cài đặt các ứng dụng của bên thứ 3 phát triển.