Thông tin trên vừa được DigiTimes (Đài Loan) trích dẫn trong một cuộc phỏng vấn với  CEO Asus Jerry Shen. Trước đó, có nhiều nguồn tin cho rằng, ZenFone 3 sẽ được giới thiệu vào ngày 30.5, trước thềm sự kiện Computex 2016.

Được biết, ZenFone 3 sẽ kế thừa phong cách thiết kế của các phiên bản tiền nhiệm. Sản phẩm sẽ tiếp tục được định hướng cho phân khúc sản phẩm tầm trung, vốn mang lại nhiều thành công cho Asus trong thời gian gần đây.

Cũng theo nguồn tin này, CEO của Asus không đề cập đến cấu hình phần cứng của ZenFone 3. Được biết, Asus sẽ chuyển sang đóng gói chip xử lý của Qualcomm và MediaTek, do Intel đã từ bỏ mảng chip xử lý di động.

Theo người đứng đầu Asus,  90% số ZenFone 3 được bán ra thị trường sẽ đóng gói chip xử lý Qualcomm và còn lại sẽ là MediaTek.

Một số nguồn tin cho rằng, ZenFone 3 sẽ được thiết kế trên chất liệu kim loại, cạnh máy vát cong dạng chữ “C”, hỗ trợ kính thực tại ảo và tích hợp công nghệ cảm biến dấu vân tay trên nút Home.