Tại sự kiện Unpacked diễn ra trước thềm triển lãm thiết bị di động toàn cầu MWC 2015 khai màn (ngày 1/3) hồi đầu năm nay, Samsung đã cho ra mắt bộ đôi Galaxy S6 mới và gây được ấn tượng mạnh chính là mẫu Galaxy S6 edge với thiết kế độc đáo khi có màn cong tràn xuống 2 bên thân máy.

Theo một số nguồn tin dự đoán, thời điểm Galaxy S7 sẽ trình làng sẽ sớm hơn người tiền nhiệm Galaxy S6 (vào ngày 21/2/2016 tới đây, tức là 1 ngày trước khi khai mạc sự kiện thường niên MWC 2016). Rất có thể cùng với Galaxy S7, Samsung cũng sẽ giới thiệu phiên bản Galaxy S7 edge giống như trường hợp của bộ đôi Galaxy S6 hiện tại.

Galaxy S7 được cho là sẽ trang bị chip Exynos 8890 do Samsung tự đóng gói và có hiệu năng xử lý cao hơn 60% so với chip Apple A9 bên trong iPhone 6s và iPhone 6s Plus. Bên cạnh đó, Galaxy S7 còn có 2 tùy chọn chip xử lý nữa, gồm Snapdragon 820 của Qualcomm và in-house chip Exynos 7422 – con chip đầu tiên được tích hợp toàn bộ từ vi xử lý CPU, chip đồ họa GPU, RAM, bộ nhớ trong cho đến các chip modem kết nối.

Tại sự kiện vừa diễn ra ở Seoul (Hàn Quốc) tối qua (12/11), Samsung đã công bố ra mắt chip xử lý Exynos 8890 kiến trúc 64-bit big.LITTLE được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 14nm FinFET, gồm 8 nhân: 4 nhân Mongoose 64-bit ARMv8 + 4 nhân Cortex-A53, và tích hợp chip đồ họa Mali-T880MP12 GPU (đóng gói 12 nhân xử lý đồ họa ARM graphics processors).

Chip Exynos 8890 hỗ trợ độ phân giải màn hình lên tới 4K UHD (4096 x 2160 pixels) và modem kết nối chuẩn Cat. 12/13 LTE cho tốc độ tải về theo lý thuyết đạt 600Mbps. So với thế hệ chip xử lý Exynos 7420 trước đó thì Exynos 8890 có hiệu năng hệ thống cao hơn 30% nhưng tiết kiệm điện năng tới 10%.