Chip xử lý Helio X20 được MediaTek trình làng vào tháng 12 năm ngoái. Đây là chip xử lý đầu tiên của hãng có cấu trúc tri-cluster 10 nhân (2 nhân Cortex-A72 tốc độ 2,5GHz, 4 nhân Cortex-A53 tốc độ 2 GHz, 4 nhân Cortex-A53 tốc độ 1.4 GHz).
Dự kiến, các mẫu smartphone đóng gói chip xử lý Helio X20 sẽ có mặt trên thị trường vào tháng 4/2016, cùng với đó MediaTek đang phát triển thế hệ chip Helio X25 là phiên bản nâng cấp nhỏ của X20.
Mặc dù, chip xử lý Helio X20 và Helio X25 chưa có mặt trên thị trường, tuy nhiên tin đồn về dòng chip thế hệ tiếp theo Helio X30 đã bắt đầu xuất hiện.
Theo đó, Helio X30 sẽ được sản xuất trên quy trình công nghệ 10nm FinFET của TSMC, giúp tiết kiệm điện năng hơn chip xử lý Helio X20.
Cụ thể, chip xử lý Helio X30 vẫn giữ cấu trúc tri-cluster với 2 nhân Artemis tốc độ 2,8GHz, 4 nhân Cortex-A53 tốc độ 2,2GHz và 4 nhân Cortex-A35 tốc độ 2GHz. Trong đó, Artemis là sản phẩm tiếp nối của Cortex-A72 do ARM thiết kế và nhằm cạnh tranh với nhân Kryo của Qualcomm. Ngoài ra, nhân Cortex-A35 được cho là tiết kiệm điện năng hơn 40% so với Cortex-A7.
Ngoài ra, Helio X30 sẽ có chip xử lý đồ họa 4 nhân PowerVR 7XT, có thể hỗ trợ camera độ phân giải lên tới 26MP, kết nối 4G LTE Cat.13 và kết nối thực tế ảo VR.
Tuy nhiên, MediaTek vẫn chưa lên tiếng xác nhận những thông tin rò rỉ này.
